Descripción
Incrementa la conducción del calor entre el CPU y el disipador a través de un compuesto de silicona
El Compuesto de Pasta Térmica para CPU, HEATGREASE20 se utiliza para optimizar el rendimiento de los enfriadores de CPU mediante la unión térmica de las superficies del procesador y el disipador contribuyendo a eliminar el calor acumulado de manera más eficiente.
Este tubo de grasa térmica a base de cerámica de 20 gramos es suficiente para numerosas aplicaciones en la mayoría de las PC domésticas o empresariales, o para cualquier otra aplicación liviana donde se requiera una buena unión térmica entre dos superficies.
Acceda a nuestra sección de soporte técnico para consultar la ficha de datos de seguridad para HEATGREASE20.
| Características |
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| Conductividad térmica | 1,066 W/m·K |
| Color del producto | Blanco |
| Resistencia térmica | 0,195 ° C/W |
| Densidad relativa | 2,3 g/cm³ |
| Intervalo de temperatura operativa | -20 - 100 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -50 - 100 °C |
| Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 10 - 80% |
| Detalles técnicos |
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| Evaporación (@ 200 °C/24 h) | 0,001% |
| Sangrado (@ 200 °C/24 h) | 0,005% |
| Certificados de conformidad | RoHS |
| Peso y dimensiones |
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| Ancho | 72 mm |
| Profundidad | 18 mm |
| Altura | 18 mm |
| Peso | 24 g |
| Empaquetado |
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| Ancho del paquete | 79 mm |
| Profundidad del paquete | 147 mm |
| Altura del paquete | 21 mm |
| Peso del paquete | 37 g |
| Datos logísticos |
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| Ancho de la caja principal | 434 mm |
| Longitud de la caja | 345 mm |
| Alto de la caja principal | 349 mm |
| Cantidad por caja | 230 pieza(s) |
Datos técnicos facilitados por el fabricante a través de Icecat.
